Производители смартфонов начали устанавливать в новые аппараты микросхемы оперативной памяти, снятые с других устройств. TrendForce оценила долю таких моделей в 3–4% в 2026 году и допускает рост до 7–9% в 2027-м. Причина не в заботе об экологии, а в дороговизне новой DRAM, которая заставляет бренды искать способы сохранить низкие цены.
Речь идёт о reballed memory, то есть повторно подготовленных чипах. Микросхему демонтируют с платы, удаляют старый припой и формируют новые шариковые контакты, после чего память можно установить в другое устройство. Такой способ не означает, что в телефоне заменили весь модуль памяти: повторно используют отдельные микросхемы, а не готовые планки для ПК.
Пока на рынке преобладают чипы LPDDR4X ёмкостью 4 ГБ. По наблюдениям TrendForce, память после демонтажа чаще попадает в смартфоны с 4G стоимостью до 1299 юаней. Для производителей подобных аппаратов даже небольшое удорожание компонентов болезненно. Поэтому экономия на оперативной памяти помогает удерживать розничные цены, хотя далеко не гарантирует прежнюю надёжность.
Кризис связан с тем, что фабрики всё активнее выпускают более прибыльную серверную память и HBM для ИИ-ускорителей. Одновременно крупные поставщики сокращают производство LPDDR4X. Переход на LPDDR5X подходит не всем: многие недорогие процессоры поддерживают только старый стандарт. Ранее дефицит уже заставил производителей урезать характеристики новых смартфонов.
В первом квартале 2027 года TrendForce ждёт нового ускорения роста цен на DRAM. Поэтому перепаянные чипы могут появиться и в более дорогих моделях, хотя пока основной рынок ограничен бюджетным сегментом. Прогноз в 7–9% относится к доле смартфонов, а не к объёму всех используемых гигабайтов памяти. Названия брендов и конкретных моделей с подобными компонентами не раскрыты.
Экономия несёт технические риски. Чипы поступают из разных источников и проходят дополнительную обработку, поэтому стабильность качества сложнее контролировать. TrendForce предупреждает о потенциальном сокращении срока службы смартфонов, росте расходов на ремонт и гарантийные обращения. В опубликованном анализе нет сведений о массовых поломках аппаратов из-за перепаянной памяти.
Не все производители готовы принимать восстановленные компоненты. Ещё в сентябре Reuters сообщило, что компания Jolla испытывает образцы из каждой партии памяти, проверяя, не выдают ли поставщики восстановленные чипы за новые. Такой контроль показывает разницу между намеренным повторным применением микросхем и продажей бывших в работе деталей под видом новых.
Даже быстрое распространение восстановленной DRAM не устранит рыночный дефицит. На такую память придётся небольшая часть общего объёма мобильной DRAM в битах, поэтому TrendForce не ждёт заметного снижения контрактных цен. Counterpoint Research отдельно прогнозирует, что к 2030 году поставки смартфонов дешевле $200 сократятся примерно на 40% относительно 2025-го.