Китайская CXMT собирается выпускать передовую память HBM3E для искусственного интеллекта, хотя до 80% изготовленных микросхем не проходят проверку качества. Компания готова мириться с огромными потерями ради поставок компонента, которого остро не хватает местным производителям ИИ-процессоров.
ChangXin Memory Technologies, крупнейший китайский производитель оперативной памяти DRAM, рассчитывает начать ограниченный выпуск HBM3E в ближайшие два месяца. По словам двух осведомлённых собеседников, образцы уже направили нескольким разработчикам ИИ-чипов в Китае. CXMT не подтвердила планы.
Главная проблема заключается в выходе годных кристаллов. У CXMT требованиям соответствуют лишь 20–30% продукции, тогда как у южнокорейской SK Hynix показатель достигает примерно 70%. Остальные приходится отбраковывать или дорабатывать, что удорожает выпуск.
HBM отличается от обычной DRAM конструкцией. Несколько слоёв микросхем размещают вертикально друг над другом, обеспечивая высокую скорость обмена данными с процессором. Такая память необходима ускорителям, на которых обучают и запускают большие языковые модели. Без быстрой памяти мощный процессор теряет эффективность.
Китайским разработчикам приходится решать проблему в условиях американских экспортных ограничений. Вашингтон ужесточил правила поставок передовой HBM в декабре 2024 года. Из-за дефицита компании приобретают память через неофициальные каналы, иногда переплачивая в несколько раз. Ранее Huawei, Cambricon, MetaX и Iluvatar CoreX повысили цены на ИИ-чипы на 20–50%.
Разработку собственной HBM3E компания начала ещё в 2024 году. Заказчикам предложили два исполнения памяти, стандартное и изменённое для повышения доли годных изделий. Однако предварительные испытания показали, что по производительности китайская HBM3E ближе к более старой HBM3 от SK Hynix, чем к одноимённому поколению южнокорейского конкурента.
Несмотря на отставание, CXMT уже занимает заметное место на рынке обычной оперативной памяти. По оценке Counterpoint Research, во втором квартале 2026 года компания получила 10% мировой выручки от продажи DRAM и стала четвёртым производителем в мире. В сентябре CXMT запустила платформу G5, однако HBM гораздо сложнее в производстве.
На мировом рынке HBM лидируют SK Hynix, Samsung и Micron. Во втором квартале на них приходилось соответственно 50%, 33% и 18% выручки сегмента, согласно Counterpoint Research. Samsung уже расширила продажи HBM4 и поставила клиентам образцы HBM4E. CXMT отстаёт как минимум на поколение, а ограничения на доступ к современному оборудованию мешают сокращать разрыв.
Низкий выход годных изделий означает, что китайская HBM3E, вероятно, обойдётся дороже зарубежных аналогов. Но для производителей ИИ-ускорителей в Китае собственный источник памяти может оказаться ценнее низкой цены. Пока речь идёт лишь о планируемых ограниченных объёмах, а не о массовом замещении поставок мировых лидеров.