Компания Intel анонсировала чип, которому предстоит работать не в дата-центре, а на орбите Земли — в условиях постоянных перепадов температур от -55 до 125 градусов Цельсия и под потоком космической радиации.
Новая система на кристалле получила название Starfire и создана по заказу правительства США. Она объединяет восемь процессорных ядер, нейронный ускоритель из трёх кристаллов и графический блок в одной сборке по технологии Foveros. Компания представила две версии чипа — с энергопотреблением 10 и 35 Вт, показывающие производительность до 45 и 75 TOPS (триллионов операций в секунду) соответственно.
Особенность Starfire — в разделении производственных процессов внутри одного корпуса. Процессорные ядра и нейронный блок изготовлены по передовому 18-нанометровому техпроцессу Intel 18A, а графический модуль — по более старому Intel 3. Такую же комбинацию Intel уже использовала в серверном процессоре Clearwater Forest. Чем меньше транзистор, тем меньше заряда он удерживает, а значит, тем выше риск сбоя от космического излучения. Поэтому надёжность нового чипа в условиях орбиты будет обеспечиваться не зрелостью техпроцесса, а специальными схемотехническими решениями и защитой на уровне архитектуры транзисторов.
Десятилетиями рынок радиационно-стойких чипов для космоса занимал процессор RAD750 производства BAE Systems — он работает на частоте до 200 МГц и стоит на борту марсоходов, а также аппаратов Kepler и Fermi. Более новые разработки, включая RAD5545 от BAE Systems и перспективный чип, который для NASA создаёт компания Microchip, обещают на порядок большую производительность. Однако Starfire с его отдельным нейронным блоком нацелен на принципиально другую задачу — не просто телеметрию и управление, а обработку данных и искусственный интеллект прямо на борту космического аппарата.
Пока Starfire остаётся демонстрационной разработкой: по собственным данным Intel, характеристики устойчивости к ионизирующему излучению и другим видам радиационного воздействия ещё уточняются, а сам чип пока не прошёл радиационную сертификацию. Компания предупреждает, что итоговые параметры могут измениться. Поставкой чипа займётся подразделение Intel Government Technologies, а первые образцы для тестирования планируется отправить заказчикам в третьем квартале 2026 года.
Для Intel проект также имеет стратегическое значение: компания остаётся единственным американским производителем чипов такого уровня сложности и участвует в программах Пентагона RAMP-C и SHIP. При этом собственные прогнозы Intel показывают, что выход годных кристаллов по техпроцессу 18A достигнет отраслевого уровня только к 2027 году, что может повлиять на сроки массового выпуска космических чипов на его основе.