Санкции опять не сработали. Huawei придумал, как делать топовые чипы назло американским запретам

Huawei пытается доказать, что путь к самым мощным микросхемам не обязательно проходит через самые дорогие и недоступные станки. Китайская компания заявила, что нашла обходной подход, который позволит ей к 2031 году приблизиться к уровню передовых чипов Intel и других мировых лидеров.

Huawei Technologies сообщила, что новая технология поможет выпускать более сложные микросхемы без уникального оборудования, которым пользуются главные конкуренты. Доступ к таким машинам для Китая ограничили США, и именно этот барьер долго считался одним из главных препятствий для развития китайской полупроводниковой отрасли.

Компания из Шэньчжэня рассчитывает к 2031 году проектировать высокопроизводительные чипы с плотностью транзисторов на уровне изделий, которые выпускают по нормам 1,4 нанометра. Такой уровень считается следующим крупным рубежом для отрасли. Intel, Тайваньская компания по производству полупроводников и Samsung Electronics планируют выйти на массовое производство подобных микросхем в ближайшие годы с помощью специализированных машин нидерландской ASML.

Если Huawei сможет выпускать такие чипы в больших объёмах, компания фактически оспорит устоявшееся мнение отрасли. Сейчас многие считают, что без передовых производственных технологий и оборудования создать лучшие микросхемы невозможно. Успех Huawei также может снизить стоимость производства её чипов по сравнению с решениями конкурентов.

Глава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо заявила на мероприятии в Шанхае, что предложенное компанией решение «реализуемо и доступно по цене». Подход Huawei делает ставку не на то, чтобы классически уменьшать элементы на пластине, а на то, чтобы повышать вычислительную эффективность.

Компания предлагает размещать несколько слоёв схем внутри одной микросхемы и сокращать время передачи данных между ними. Такой принцип должен ускорить работу чипов даже без доступа к самым передовым линиям производства.

Huawei утверждает, что за последние шесть лет доработала свой подход и уже наладила массовый выпуск 381 модели чипов с использованием таких решений. Осенью компания планирует представить новую версию смартфонных чипов Kirin. По словам Huawei, эти микросхемы первыми получат архитектуру LogicFolding, которая должна повысить производительность.

Тот же обходной путь Huawei применяет и при разработке чипов для искусственного интеллекта. При этом компания не представила независимую оценку производительности своих решений, поэтому реальные возможности новой архитектуры пока предстоит подтвердить.

Американские ограничения сильно изменили положение Huawei. С 2019 года компания находится в чёрном списке США, а с 2022 года Вашингтон ограничивает Китаю доступ к передовым полупроводниковым технологиям. На этом фоне Huawei стала одним из ключевых участников китайской программы технологической самостоятельности и помогает развивать собственную цепочку поставок внутри страны.

В отрасли уже давно обсуждают, что привычный путь, по которому развивались микросхемы, приближается к физическому пределу. Компоненты становятся всё меньше, но дальше уменьшать их размер всё сложнее. Поэтому компании ищут альтернативы, в том числе стараются размещать схемы в несколько слоёв.

У нового подхода хватает проблем. Такие чипы могут сильнее нагреваться, а инженерам приходится писать более сложный код, чтобы разные слои схем работали согласованно. По данным людей, знакомых с ходом работ, более стабильных результатов Huawei добилась только в прошлом году.

Теперь компании нужно доказать, что технология выдержит крупные нагрузки в центрах обработки данных и сможет работать с оборудованием партнёров. Без такой проверки заявление Huawei останется смелой заявкой на прорыв, а не доказанным переворотом в мировой гонке микросхем.