Turbo-ячейки и вертикальная укладка: Intel готовит архитектуру, которую TSMC ещё только обсуждает

Intel сделала заметный шаг в направлении лидерства в полупроводниковой индустрии, представив сразу несколько технологических новинок в рамках мероприятия Intel Foundry Direct 2025. Компания подтвердила готовность к выпуску тестовых чипов по новому 1,4-нм техпроцессу под названием Intel 14A, который должен стать следующим этапом развития после 18A. Первые клиенты уже приступили к тестированию, что говорит о высоком интересе к технологии, официально намеченной к выходу в 2027 году.

Ключевая особенность Intel 14A — использование EUV-литографии нового поколения High-NA, а также транзисторов RibbonFET второго поколения. Дополнительно внедряется усовершенствованная схема питания PowerVia, где электрический ток подаётся непосредственно на исток и сток транзистора через специальные нижние контакты. Такая архитектура снижает сопротивление и повышает энергоэффективность по сравнению с предыдущей реализацией.

Отдельного внимания заслуживает ещё одна новинка — технология «турбо-ячеек». Согласно заявлению компании, она позволит гибко конфигурировать вычислительные блоки, сочетая в них ячейки с упором либо на производительность, либо на энергоэффективность. Это открывает путь к созданию чипов с адаптированной под задачи архитектурой и повышенной частотой CPU и GPU. Пока подробности технологии не раскрываются, но сама идея получила одобрение со стороны отраслевых аналитиков.

Тем временем текущий техпроцесс Intel 18A, являющийся основой для многих будущих продуктов, уже находится в стадии пробного производства. Запуск его массового изготовления ожидается во второй половине 2025 года. Кроме того, была представлена высокопроизводительная версия Intel 18A-P и усовершенствованная модификация 18A-PT, оптимизированная для работы с технологией трёхмерной упаковки Foveros Direct 3D.

Суть Foveros Direct 3D заключается в вертикальной укладке кристаллов, что позволяет разместить несколько чипов один над другим, экономя место и повышая пропускную способность межсоединений. Подобные технологии уже применяет TSMC при производстве процессоров AMD с технологией 3D V-Cache, однако Intel обещает предложить более гибкий подход и масштабируемость. Это особенно актуально на фоне геополитических ограничений, поскольку Intel остаётся единственной американской компанией, способной производить передовые чипы в рамках локального производства.

Компания также расширяет предложение в сегменте зрелых техпроцессов: запущена подготовка к массовому производству по 16-нм техпроцессу, а совместно с UMC ведётся работа над 12-нм решением. В дополнение к этому, Intel усиливает сотрудничество с разработчиками EDA-инструментов и создателями IP-блоков. Новые подразделения Chiplet Alliance и Value Chain Alliance призваны ускорить внедрение готовых технологических решений и обеспечить заказчиков гибкой экосистемой разработки.

С учётом того, что законы Тайваня запрещают TSMC выносить самые передовые технологии за пределы острова, Intel получает важное конкурентное преимущество. Об этом заявил глава компании Лип Бу Тан, подчеркнув стратегическую значимость локального производства и технологий трёхмерной упаковки.

Пока конкуренты только планируют аналогичные решения, Intel стремится закрепиться на передовой позиции, предлагая клиентам инструменты, которые позволяют проектировать чипы быстрее, гибче и с учётом конкретных задач. Если планы по 14A с High-NA EUV будут реализованы в срок, Intel может впервые за годы опередить TSMC в освоении нового уровня миниатюризации и архитектурных инноваций.