Китай рвётся в лидеры: местное производство HBM-чипов запущено

Китайские компании-производители микросхем CXMT и Wuhan Xinxin начали производство собственной высокоскоростной памяти HBM, используемой в чипсетах для искусственного интеллекта. Это важный шаг в усилиях Китая по снижению зависимости от иностранных поставщиков на фоне напряжённости в отношениях с США, которая привела к ограничению экспорта американских чипов в Китай.

CXMT, крупнейший производитель DRAM в Китае, совместно с компанией по упаковке и тестированию микросхем Tongfu Microelectronics разработал образцы HBM-чипов, которые уже вовсю демонстрируются клиентам. Акции Tongfu Microelectronics подскочили на 8% на фоне этих новостей.

В свою очередь, Wuhan Xinxin сейчас активно строит завод для производства трёх тысяч 12-дюймовых HBM-пластин в месяц. Строительство завода началось в феврале этого года. Кроме того, китайские производители чипов регулярно встречаются с южнокорейскими и японскими компаниями, чтобы закупить оборудование для разработки HBM.

Китай активно инвестирует в развитие собственного производства микросхем, предоставляя местным компаниям финансирование. Например, Huawei к 2026 году планирует производить HBM2-чипы совместно с другими китайскими компаниями. Группа компаний под руководством Huawei, в которую входит производитель памяти Fujian Jinhua Integrated Circuit, также стремится к разработке HBM.

HBM-память, впервые появившаяся в 2013 году, идеально подходит для обработки больших объёмов данных, производимых сложными ИИ-приложениями. На рынке HBM в настоящее время доминирует южнокорейские SK Hynix и Samsung, а также американская Micron Technology. Эти компании уже производят HBM3 и работают над новой версией стандарта в лице HBM3E.

Китайские усилия, в свою очередь, пока сосредоточены именно на производстве HBM2, поскольку доступ к HBM3 ограничен американскими санкциями. Нори Чиу, инвестиционный директор White Oak Capital, отмечает, что китайские производители отстают от мировых конкурентов области HBM на целое десятилетие. Тем не менее, это совсем не повод опускать руки.

Сотрудничество CXMT с Tongfu представляет значительные возможности для Китая в развитии технологий памяти и передовых упаковочных технологий. С 2022 года CXMT подала около 130 патентов, связанных с производством и функциональностью HBM, включая патенты на усовершенствованные упаковочные техники, такие как гибридное соединение.

Скорее всего, китайские производители со временем найдут определённые лазейки или же существенно прокачают собственные технологии, что, рано или поздно, позволит им догнать ведущих мировых производителей микрочипов и даже встать с ними в один строй.