Система в пакете

Термин "система в пакете" (или "system-in-package", SiP) относится к методу интеграции различных функциональных элементов в одном физическом пакете. В отличие от системы на кристалле (system-on-chip, SoC), где все компоненты интегрированы на одном кристалле полупроводника, в системе в пакете различные компоненты могут быть физически разделены, но упакованы в одном модуле.

Система в пакете может включать в себя процессоры, память, сетевые интерфейсы, аналоговые компоненты и даже пассивные элементы, такие как конденсаторы и резисторы. Компоненты могут быть соединены между собой с помощью различных технологий, таких как проводники или микропровода.