CoWoS

Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) — это одна из технологий трехмерной интеграции микросхем, которая позволяет объединять несколько разных (или одинаковых) кристаллов в одну структуру с целью улучшения производительности, эффективности и функциональности.

В этой технологии кристаллы микросхем (чипы) первоначально соединяются с кремниевым вафелем, а затем весь этот комплекс крепится на подложку. Это позволяет создать более компактные, энергоэффективные и быстродействующие устройства.