Санкции как двигатель прогресса: Китай планирует наладить собственное производство HBM-чипов к 2027 году

Китай активно изучает возможности производства собственной памяти с высокой пропускной способностью (HBM) — следующего поколения микросхем памяти, предназначенных для процессоров искусственного интеллекта. Это часть усилий страны по достижению независимости и самодостаточности в сфере полупроводников на фоне нарастающих американских санкций.

Хотя Китаю будет непросто догнать мировых лидеров вроде SK Hynix, Samsung и Micron, правительство Поднебесной решило, что страна во что бы то ни стало должна стать самодостаточной в производстве HBM, даже если на это уйдут годы.

По данным отраслевых источников, лучшие шансы в Китае создать собственные HBM-чипы есть у крупнейшего производителя DRAM-решений ChangXin Memory Technologies (CXMT). Однако на вывод продукта в массовое производство может уйти до 4 лет.

Спрос на HBM-чипы до конца 2023 года, по предварительным прогнозам, вырастет почти на 60%. В основном это связано с бурным развитием нейросетевых моделей и колоссальных мощностей, требуемых для их обучения.

Напомним, буквально сегодня мы сообщали о том, что китайская компания Huawei в скором времени может представить свой собственный GPU, сопоставимый по мощности с передовыми разработками Nvidia. В то время как собственное производство высокоскоростной памяти лишь приблизит Поднебесную к полной технологической независимости в сфере ИИ и машинного обучения.

Таким образом, Китай активными темпами продолжает усилия по достижению суверенитета в сфере полупроводников. HBM станет очередным шагом на этом пути, несмотря на текущее технологическое отставание от международных лидеров рынка.